年终展会圆满收官！光华科技AI技术需求下产品与玻璃基板化学品方案成为2024HKPCA Show焦点！

12月4-6日，国际电子电路（深圳）展览会(HKPCA Show)在深圳国际会展中心（宝安新馆）5、6、7及8号馆举办。本届展会以“AI成就未来”为主题，规模盛大，展览面积达80,000平方米，汇聚超过600家来自全球的展商展示覆盖PCB及PCBA整个产业链的革新产品与新技术。光华科技及成员企业东硕科技、光华科学技术研究院携AI需求下的新一代PCB解决方案、封装基板（玻璃基板），以及半导体用先进封装金属湿法沉积技术等创新方案精彩亮相，吸引了众多行业专家、合作伙伴及客户交流洽询，凭借行业先进的创新技术与专业的服务能力赢得了国内外众多知名PCB、载板，以及终端客户等合作伙伴的青睐与高度赞誉。